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1、拱架式:
元器件供料器,基板是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在供料器與基板之間來回移動,將元器件從供料器取出, 經過對元器件位置與方向的調整,然後貼放於基板上。由於貼片頭是安裝與拱架型的x/y坐標移動橫梁上,所以得名。這類機型的優勢在於:係統結構簡單,可實現高精度,適於各種大小,形狀的與器件,甚至異型元器件,供料器有帶狀,管狀,托盤形式。
適於中小批量生產,也可多台機組和用於大批量生產。這類機型的缺點在於:貼片頭來回移動的距離長,所以速度受到限製。SMT生產線所用之泛用機如:Panasonic的MPAVXL,MPAV2B,YAMAHA係列等都屬於拱架型,主要貼裝大型,異形零件以及細間距引腳零件。
2、轉塔式:
YAMAHA貼片機之元器件供料器放於一個單坐標移動的料車上,基板(pcb)放於一個x/y坐標係統移動的工作台上,貼片頭安裝在一個轉塔上。工作時料車將元器件供料器移動到取料位置,貼片頭上的正空吸料嘴在取料位置取元器件,經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)。在轉動過程中經過貴元器件位置與方向的調整,將元器件貼放於基板上。這類機型的優勢在於:一般轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭,每個貼片頭上安裝2-4個真空吸嘴(較早機型)至5-6真空吸嘴(現在機型)。由於轉塔的特點,將動作細微化,選換吸嘴,供料器移動到位,取元器件,元器件識別,角度調整,工作台移動(包含位置調整),貼放元器件等動作都可以在同一時間周期內完成,所以實現真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.068-0.10S/Chip.
這類記性的缺點在於:貼裝元器件類型的限製,並且價格昂貴。轉塔式分成兩種:一種是水平旋轉轉塔式,如Fuji的CP-643E,CP-643ME,CP743E,Panasonic的MVIIC,MVIIF等;另一種是垂直旋轉轉塔,如SIEMENS公司的HF3,HS50/HS60,S係列,F係列等都屬於垂直旋轉轉塔式。主要貼裝小型Chip零件,規則外形零件及腳間距較寬(0.8mm以上)的IC零件。由於速度與精度不能夠兼容,FUJI公司從2005年生產CP8後,就改為生產模組式NXT貼片機了。
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