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SMT貼片機拋料的原因
在SMT生產製造生產過程中,難以避免不發生smt貼片機的拋料問題。 說白了拋料是指smt貼片機在生產製造過種中,吸進料以後不貼,反而是將料拋到拋料盒內或其它地區,或是是沒有吸到料而實行以上的一個拋料姿勢。拋料導致原料的耗損,增加了生產製造時間,降抵了生產率,拉高了產品成本,為了好地提升生產率,控製成本,務必處理拋料率高的問題。
拋料的首要因素及防範措施:
緣故1:真空吸盤問題,吸嘴形變,阻塞,損壞導致標準氣壓不夠,漏汽,導致吸料不起,取料歪斜,鑒別失敗而 拋料。
防範措施:清理拆換真空吸盤;
緣故2:識別技術問題,視覺效果欠佳,視覺效果或鐳射光圈不清理,有髒物影響鑒別,識別光源選擇不合理和抗壓強度、灰度級不足,也有很有可能識別技術已壞。防範措施:清理擦洗識別技術表層,維持整潔無髒物髒汙等,調節燈源抗壓強度、灰度級,拆換識別技術構件;
緣故3:部位問題,取料沒有料的核心部位,取料相對高度有誤(一般以遇到零件 後舒張壓0.05MM為標準)而導致偏移,取料歪斜,有偏位,鑒別時跟相匹配的數據信息主要參數不符合而被識別技術作為失效料拋下。
防範措施:調節取料部位;
緣故4:真空泵問題,標準氣壓不夠,真空泵支氣管安 全通道不暢順,有導物阻塞真空泵安 全通道,或者真空泵有泄露導致標準氣壓不夠而取料不會起或取起以後在去貼的中途爆出。
防範措施:調標準氣壓斜坡到機器設備規定標準氣壓值(例如0.5~~0.6Mpa--YAMAHAsmt貼片機),清理 標準氣壓管路,修補泄露供氣;
緣故5:程序流程問題,所修改的流程中元器件基本參數不對,跟來料檢驗報告實體規格,色度等主要參數不符合導致鑒別失敗而被丟掉。
防範措施:改動元器件主要參數,尋找元器件好主要參數設置;
緣故6:來料檢驗報告的問題,來料不規律,為管腳空氣氧化等不合格產品。
防範措施:IQC搞好來料檢驗報告檢驗,跟元器件經銷商聯絡; 緣故7:供料器問題,供料器部位形變,供料器入料欠佳(供料器棘傳動齒輪毀壞, 料帶孔沒有卡在供料器的棘傳動齒輪上,供料器下邊有髒東西,扭簧衰老,或電氣設備欠佳),導致取料不上或取料欠佳而拋料,也有供料器毀壞。
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