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PCBA貼片加工是現代電子製造中不可或缺的一環，而對於品控來說就更加需要謹慎，下麵就為您介紹PCBA加工貼片工藝控製的重點是什麽？
1、拚裝SMT貼片
SMT貼片加工中焊膏的印刷和回流焊溫度操控的體係質量操控，是PCBA加工製作過程中的要害節點，同時對於工藝特別雜亂的高精度電路板印刷，需求根據具體情況運用激光鋼網，以滿足質量要求更高、加工要求更高的電路板，根據PCBA加工的製板要求和客戶的產品特點，部分可能需求添加U型孔或削減鋼網孔。
鋼網需求根據PCBA加工工藝的要求進行處理，其間回流焊爐的溫度操控精度對潮濕和鋼網的牢固焊接至關重要，可根據正常的SOP操作指南進行調整，以大限度地削減SMT環節PCBA貼片加工的質量缺陷，另外要嚴格執行AOI測驗能夠大大削減人為因素造成的不良。
2、DIP插件後焊
DIP插件後焊是電路板加工階段重要、後端重要的工序。在DIP插件後焊的過程中，考慮過峰焊的過爐東西至關重要；怎麽利用過爐東西大大提高產值，削減連錫、少錫、缺錫等焊接不良，加工廠必須根據客戶產品的不同要求，在實踐中不斷總結經曆，在積累經曆的過程中實現技能升級。
3、測驗和程序燒製
可製作性陳述是咱們收到客戶出產合同後在整個出產前進行的評估，在前期的DFM陳述中，咱們能夠在PCBA加工前向客戶提供一些建議，如在PCBA加工（測驗點）上設置一些要害測驗點，以便在PCBA貼片 的焊接和後續PCBA加工後對電路的導通性和連通性進行要害測驗，當條件答應時您能夠與客戶溝通提供後端程序，然後經過燒錄器將PCBA加工程序燒製到核心主控IC中，這樣電路板能夠經過接觸動作地測驗電路板，從而測驗和測驗整個PCBA加工的完整性，及時發現不良品。
4、PCBA加工製作測驗
許多尋找PCBA加工一站式服務的客戶也需求PCBA加工板的後端測驗，該測驗一般包括ICT(電路測驗)、FCT(功用測驗)、老化測驗、溫濕度測驗、跌落測驗等。
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