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隨著電子行業的不斷發展，作為PCBA加工主要工廠的SMT工廠也在不斷的發展，但是在電子加工中是不能隻看中產量的，質量才是重中之重。在SMT貼片加工越來越精細化的階段，隻有不斷總結加工
中注意事項，不斷提升加工水平才能給到客戶最優良的產品。下麵SMT揚鈴電子給大家分享一點貼片焊接的注意事項。
一、時間
在PCBA的焊接焊盤過程中，一定要控製之間，一般正確的操作時間要控製在兩秒到三秒之間，不能太快，太快容易導致粘貼不穩定，太慢不僅影響工作效率，同時也可能導致焊接的性能不佳。
二、停留時間
在SMT工廠的各個焊接過程中，會有一個停留時間，這個時間是為了保證焊接質量存在的，在實際操作中由操作人員來根據實際情況掌握。
三、位置
在焊接完成之後，一定不要移動其位置。尤其是在焊錫料沒有完全凝固的情況下，輕易挪動位置可能會導致焊接失敗。
四、分立元器件焊接注意事項
1、電烙鐵的溫度必須要在300°以內，不能超過這個溫度。
2、加熱的時候，一定要盡量讓烙鐵頭接觸印製電路板銅箔和元器件引腳位置，對於直徑超過5mm的焊盤則可以采用轉盤焊接的方式來解決。
3、對於兩層以上的焊盤，焊孔內一定要及時潤濕，不要在幹燥的情況下進行焊接，以免引起意外情況發生。
4、SMT工廠的貼片加工不同的電子元器件焊接方式是不同的，要根據元器件的性質來選擇合適的焊接方式。
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