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在SMT加工過程中，貼片加工廠有時會出現一些加工不良的問題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現象。以下是香蕉性爱视频网站對虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡要介紹:
一、虛焊的判斷
1、在線測試儀由專業設備進行檢測。
2、目視或AOI檢測。貼片加工廠在檢測過程中發現焊點焊接材料過少或焊錫浸潤欠佳、或焊點中間有斷縫、或焊錫表層呈凸球形、或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，哪怕是輕微的狀況也有可能會導致產品出現隱患，需要及時判斷是否可能整批存在虛焊問題。判斷的方法是:看看PCB上有沒有更多同位置的焊點有沒有問題。如果隻是個別PCB上的一些問題，可能是因為焊膏被刮傷，引腳變形引起的。如果很多PCB同位置有問題，很可能是元件不好或者焊盤有問題造成的。
二、虛焊的原因和解決方法
1、焊盤設計有缺陷
焊盤存有通孔是PCB設計的一大缺點，通常是能不這樣設計就盡量不這樣設計，通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足；焊盤間距、麵積也需要規範匹配；不然應盡快更正設計。
2、PCB板缺陷
PCB氧化，這種情況的表現大多是PCB焊盤發烏不亮，如果PCBA存在氧化，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現；如果PCB板受潮，可以在SMT貼片加工之前放到幹燥箱內烘幹；如果PCB板有油跡、汗漬等汙染，可以使用無水乙醇清理幹淨。
3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮蹭
這種情況下焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足，需要立即補充。
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