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必知的30個SMT加工問題
1. 一般來說,SMT加工車間規定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表麵張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 貨倉物料的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄等製作方法；
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表麵貼裝技術;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14. 零件幹燥箱的管製相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件有：電阻、電容、電感等；主動元器件有：電晶體、IC等;
16. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英製尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公製尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
24. 品質政策為：全員參與﹑提升品質﹑誠信經營、客戶滿意;
25. 品質三不政策為：不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;
27. 錫膏的成份包含:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按重量分,金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回複常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有：準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
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