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在SMT加工生產中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進行焊接時，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛製程還是無鉛製程，冷卻之後都難免會出現一些在所難免的空洞（氣泡）現象的產生。焊點內部發生空洞的主要成因是FLUX中的有機物經過高溫裂解後產生的氣泡無法及時逸出。在回流區FLUX已經被消耗殆盡，錫膏的粘度發生了較大的變化，此時錫膏之中的FLUX發生裂解，導致高溫裂解後的氣泡無法及時的逸出，被包圍在錫球中，冷卻後就形成空洞現象。目前，一般使用X-Ray設備進行檢查空洞的麵積，通過X-Ray都可以看到焊球的空洞分布狀況。隻要有些器件空洞所占麵積的比例不是很大，常常認為是符合接受標準標準（如IPC-A-610D 8.2.12.4），因此在檢驗時沒有引起足夠的重視。
在pcb板焊錫眾多的空洞現象中發現，產生空洞現象與焊料本身的表麵張力有著直接的聯係。錫膏的表麵張力越大，高溫裂解的氣泡越難逸出焊料球，氣泡被團團包圍在錫球之中（無鉛焊料的表麵張力達到4.60×10-3 N/260 ℃）,表麵張力越小，高溫裂解後的氣泡就很容易逃出焊料球，被錫球團團包圍的機率就相當小。已經陷入高溫裂解的氣泡，在有鉛焊料密度較大（約8.44 g/cm3）的情況之下，焊料中的合金在相互擠壓下，有機物就會向外麵逃脫，所以有機物殘留在焊點中的機率是相當小的，但是無鉛就完全不一樣了。比重不但比有鉛小，而且無鉛的表麵張力又比有鉛高出很多，同時熔點又比有鉛高出34 ℃之多（Sn63-Pb37,熔點為183 ℃，SAC305熔點約為217 ℃），在種種環境不利的情況下，無鉛焊料中的有機物就很難從焊球中分解出來，有機物常常被包圍在焊球中，冷卻後就會形成空洞現象。
從焊點的可靠度來講，空洞現象會給焊點帶來不可估計的風險，同時空洞現象比較嚴重的話，還影響焊點的電氣連接，影響電路的暢通。所以空洞現象必須引起SMT業界人士的高度重視。
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