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當錫膏處在一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段。
用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升需慢(大約每秒3°C)，以限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙染從將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表麵。
當溫度繼續上升，焊錫顆粒先單獨熔化，並開始液化和表麵吸錫的“燈草”過程。在表麵上覆蓋，並開始形成錫焊點。
這個階段很重要，當單個的焊錫顆粒熔化後，結合一起形成液態錫，這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙過4mil，則可能由於表麵張力使引腳和焊盤分開，造成錫點開路。
冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。
回流焊接要求總結：
重要的是緩慢加熱來蒸發溶劑，防止錫珠形成和限製由於溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。
其次，助焊劑活躍階段須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。（新揚鈴電子銷售錫膏攪拌機、吸嘴清洗機、飛達校正儀、防靜電料架等SMT貼片機周邊設備劑耗材。十多年的專注，香蕉性爱视频网站真誠的為您服務。）
時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是很重要的，須讓焊錫顆粒熔化，液化形成冶金焊接，剩餘溶劑和助焊劑殘餘的蒸發，形成焊腳表麵。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。
錫膏回流溫度曲線的設定，根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小於每秒3°C，和冷卻溫降速度小於5° C。
PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。
要經常或者是每天檢測溫度曲線是否正確。
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