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SMT芯片的視覺係統是顯著影響元件安裝的第二要素。SMT芯片必須知道電路板的正確位置,確定元件和電路板的相對位置,才能保證自動組裝的精度。
使用視頻係統來進行成像。圖像係統通常分為俯視、仰視、頭部或激光對準、視位置或攝像機類型。
(1)俯視攝像機在底板上尋找目標(稱為基準),組裝前將底板置於正確位置;
(2)仰視攝像機用於固定位置檢測元件,一般采用CCD技術,安裝在攝像機上方前,需移動元件,進行圖像處理。粗看的話,好像要花很多時間。因此,有必要使相機傳感器位置(從被送往)和接口位置,如果設置mount磁頭移動中圖像的獲取和處理可以同時進行,可以縮短安裝時間;
(3)頭部攝像機直接安裝在貼片頭,一般line-sensor技術采用了,被指定元件的位置移動的過程中攬活完成元件的檢測,該技術還被稱為“飛行對中技術”,它可以大幅度的貼效率;
(4)激光器的對齊是從光源產生剛剛好的光束,照射在元件上,來測量元件投射的影響。用這種方法可以測量元件的尺寸、形狀以及吸口中心軸的偏移。然而,對於諸如SOIC、QFP、BGA等具有引腳的元件,需要三維攝像機來進行檢測。這樣,每個元素對還需要幾秒的時間。很明顯,這將對補丁機係統的整體速度產生巨大影響。在三種元件對中方式(CCD、line-sensor、激光)中,CCD技術較為出色,目前CCD的硬件性能與之相當。在CCD硬件開發方麵,開發了背照燈技術、前照燈技術和可編程照明控製,滿足了各種零部件的粘貼需求。
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