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今天給大家講講怎麽檢查PCBA板的點焊質量?現在，為了滿足市場的需要，大部分電子設備都在向著精密和高質量中發展，像SMT生產的電路板上的元器件也是越做越小，裝配的精度也是越來越高，在SMT中會經常使用到電，點焊的質量和要求決定了做出的產品質量。怎樣才能確保SMT加工的點焊的質量是工程師們需要一直想法解決的問題，那麽，怎樣檢查貼片加工點焊的質量是否合格?
一、SMT點焊檢查：
1. 表麵須要細膩滑亮，不能有缺陷;
2. 組件的長寬比應合適，並且有一定數量的焊接材料跟焊接材料一樣覆蓋焊接板和引線的焊接位置;
3. 優異的潤濕性。焊接點的邊緣要相對較薄。
二、PCBA板的外觀要檢查的內容：
1. 元器件是否有錯件漏件等。
2. 元件貼裝的是否正確?
3. 是否會導致短路故障;
4. 元件焊接是否有虛焊假焊等不牢固。
smt加工廠家作為電子設備製造業的生產基礎，有哪些因素會導致SMT貼片加工質量呢?
三、危害SMT貼片質量的因素，導致修補程序缺少零件的關鍵條件如下：
1. 電子設備饋線不能及時饋電;
2. 組件裏的真空吸盤被空氣供應堵塞，被真空吸盤損壞，真空吸盤與寬度的比例錯誤;
3. 機器和設備真實氣路的常見故障和阻塞;
4. 電路板拾取不良，導致變形;
5. PCB板焊板上麵沒有焊膏或焊膏量太少;
6. 產品的質量問題，同一種厚度不一樣;
7. 貼片機的啟動程序流程有缺陷，或者編寫程序時主要參數的輸入的不正確;
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