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SMT貼片加工需要關注哪些內容呢？
首先，錫膏的保存情況。
進行SMT貼片加工時，眾所周知需要使用錫膏，然而對於剛剛購買的錫膏，如果不是立刻使用的話，就必須放置到5-10度的環境下，為了不影響其使用，放置溫度不得低於0度或高於10度。
其次，貼片設備的日產保養。
在進行貼裝工序時，對於貼片機設備一定要定期進行檢查保養，完善設備點檢製度。如果設備出現老化，或者一些零器件出現損壞，就會出現貼片貼歪，高拋料等一係列情況，嚴重影響生產，造成生產成本的浪費，生產效率的低下。
再者，工藝參數的優化設置。
進行SMT貼片加工時，如果想要保證PCB板焊接的質量，就必須時刻關注回流焊的工藝參數設置是否合理，如果參數設置出現問題，PCB板焊接質量就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次，需要不斷改進溫度曲線，才能夠保證加工出來的產品質量。
Z後，優化檢測方式。
電子元器件結構和工藝的複雜化，對無損檢測提出了很高的要求，常規的檢測方法目檢法、自動光學檢查法（AOI）、電法（ICSMT）、以及超聲波檢測法已經難以滿足SMT行業密度化、高速化、標準化的要求。X射線檢測利用透射成像原理，為SMT生產檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平，提高生產質量，並將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的更佳選擇，必將成為SMT行業檢測的主流需求。
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