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貼片機經過吸取一位移一定位一放置等功能,在不損害元器件和印製電路板的情況下,依照組裝工藝要求將 SMC/SMD元件快速而精確地貼裝到PCB所指定的焊盤方位上,基本流程如下所述。
1.待貼裝的PCB進入傳送軌跡,在軌跡入口處的傳感器發現PCB,體係告訴傳送帶電機作業,將PCB送入下一方位。
2.PCB進入作業區起點,傳送設備將PCB送入貼片方位,在即將到位時觸發貼裝位置的傳感器,體係控製相應組織使PCB停留在預訂貼裝方位上。機械定位設備作業,將PCB固定在預訂方位。夾緊設備作業,將PCB夾緊固定,防止PCB移動。
3.PCB定位設備作業,確定PCB的方位是在預訂的方位上,不然對PCB的方位坐標參照體係坐標係進行修正。
4.依照程序設定對加工光學判別標誌點(Mank)進行檢查,確定PCB方位
5.包裝在專用供料器中的元器件依照程序設定的方位被運送或預備到預訂的方位。
6.貼片頭吸嘴移動到拾取元件方位,真空打開,吸嘴下降吸取元件。
7.經過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。
8.經過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度(垂直方向)。
9.經過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉角(水平方向),並辨認元件特征,然後讀取元件數據庫中預先設置的元件特征值,將實踐值與檢測值相比較,從而對元件特征進行判斷。當特征值不符時則判別拾取元件過錯,從頭拾取。如相符則對元件目前的中心方位和轉角進行計算。
10.將過錯的元件拋到廢料搜集盒中。
11.依照程序設定,經過貼片頭的旋轉調整元件角度;經過貼裝頭的移動,或PCB的移動調整XY方向坐標到程序設定的方位,使元件中心與貼裝方位點重合。
12.吸嘴下降到預先設定的高度,真空封閉,元件落下,完成貼裝。
13.從5步開端循環,直到貼裝完畢。
14.貼片部分移動到卸載方位,將貼裝好的PCB傳送到卸載軌跡。卸載軌跡開端方位的傳感器被觸發,控製體係告訴傳送帶電機作業,將PCB送入下一方位,直到送出機器。
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