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當smt貼片機出現故障時,建議按如下思路來解決問題:
A、詳細分析smt貼片機的工作順序及它們之間的邏輯關係。
B、了解故障發生的部位、環節及其程度,以及有無異常聲音。
C、了解故障發生前的操作過程。
D、是否發生在特定的貼裝頭、吸嘴上。
E、是否發生在特定的器件上。
F、是否發生在特定的批量上。
G、是否發生在特定的時刻。
常見故障為:
A、smt貼片機元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之後,在X-Y出現位置偏移,其產生的原因如下:
(1)PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設備允許範圍。上翹*大1.2MM,下曲*大0.5MM。b:支撐銷高度不一致,致使印製板支撐不平整。 c:工作台支撐平台平麵度**d:電路板技術'>電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
(2)貼裝時吹氣壓力異常。
(3)貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。
(4)膠粘劑、焊技術'>錫膏塗布量異常或偏離。導致元件貼裝時或焊接時位置發生漂移,過少導致元件貼裝後在工作台高速運動時出現偏離原位,塗敷位置不準確,因其張力作用而出現相應偏移。
(5)程序數據設備不正確。
(6)基板定位**。
(7)X-Y工作台動力件與傳動件間連軸器鬆動。
(8)貼裝吸嘴上升時運動不平滑,較為遲緩。
(9)貼裝頭吸嘴安裝**。
(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
(11)吸嘴中心數據、光學識別係統的攝像機的初始數據設值**。
B、smt貼片機器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時,出現角度方向旋轉偏移,其產生的主要原因有以下幾方麵:
(1)PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設備允許範圍 b:支撐銷高度不一致,使印製板支撐不平整。 C:工作台支撐平台平麵度**。d:電路板布線精度低,一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
(2)貼裝時吹氣壓異常。
(3)貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。
(4)膠粘劑、焊錫膏塗布量異常或偏離。
(5)程序數據設備不正確。
(6)吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
(7)吸嘴單元與X-Y工作台之間的平行度**或吸嘴原點檢測**。
(8)貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑,較為遲緩。
(9)光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。
(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
C、smt貼片機的元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產生的主要原因有以下幾方麵:
(1)程序數據設備錯誤
(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。
(3)吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配
(4)姿態檢測供感器**,基準設備錯誤。
(5)反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。
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