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揚鈴SMT貼片加工中需要注意的幾個標準性問題在這裏必須了解清楚:
第一:靜電放電控製程序開發的聯合標準。包括靜電放電控製程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的曆史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。
第二:焊接技術評估手冊。包括關於焊接技術各個方麵的45 篇文章,內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
第三:焊接後半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方麵,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控製以及環境和安全方麵的考慮。
第四: 通孔焊接點評估桌麵參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接麵的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。
第五:模板設計指南。為焊錫膏和表麵貼裝粘結劑塗敷模板的設計和製造提供指導方針i 還討論了應用表麵貼裝技術的模板設計,並介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的混合技術,包括套印、雙印和階段式模板設計。
第六: 焊接後清洗手冊。描述製造殘留物、清潔劑的類型和性質、清潔的過程、設備和工藝、質量控製、環境控製及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。
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