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SMT表麵組裝技術的優點
1.組裝密度高：片式元器件比傳統穿孔元件所占麵積和質量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產品體積縮小60%，質量減輕75%。通孔安裝技術元器件，它們按2.54mm網格安裝元件，而SMT組裝元件網格從1.27mm發展到目前0.63mm網格，個別達0.5mm網格安裝元件，密度更高。例如一個64引腳的DIP集成塊，它的組裝麵積為25mm×75mm，而同樣引線采用引線間距為0.63mm的QFP，它的組裝麵積為12mm×12mm，麵積為通孔技術的1/12。
2.可靠性高：由於片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小於百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。
3.高頻特性好：由於片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設計的電路較高頻率達3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，可用於時鍾頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的時鍾頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
4.降低成本：
(1)印製電路板使用麵積減小，麵積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其麵積還要大幅度下降.
(2)印製電路板上鑽孔數量減少，節約返修費用;
(3)由於頻率特性提高，減少了電路調試費用;
(4)由於片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;
(5)SMT及SMD發展快，成本迅速下降，一個片式電阻已同通孔電阻價格相當，約合1分人民幣。
5.便於自動化生產：目前穿孔安裝印製電路板要實現完全自動化，還需擴大40%原印製電路板麵積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小於元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器件均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。
當然，SMT大生產中也存在一些問題，如：元器件上的標稱數值看不清，維修工作困難;維修調換器件困難，並需工具;元器件與印製電路板之間熱膨脹係數一致性差，功率較小，體積小 .易破損，不易使用目測檢驗，測試檢驗難度高，技術複雜，需要較高的培訓和學習成本。但這些問題均是發展中的問題，隨著拆裝設備的出現，以及新型低膨脹係數印製電路板的出現，均已不再成為阻礙SMT深入發展的障礙。
新型電子表麵貼裝技術SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統的通孔插裝技術，並支配電子設備發展，被共識為電子裝配技術的革命性變革。SMT以提高產品可靠性及性能，降低成本為目標，無論是在消費類電子產品，還是在軍事電子產品領域中，都將使電子產品發生重大變革。
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