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揚鈴電子 SolderStar PRO VP 氣相熱剖麵儀
無論是批量還是在線、常壓還是真空,用於氣相機器的 SolderStar 解決方案都可以讓工程師了解和控製他們的氣相生產過程。
汽相焊接不是一個新工藝,在先進的機器可用的情況下,吞吐量不是主要關注點是很常見的。像所有生產過程一樣,如果沒有適當的控製,就會出現諸如立碑或組件定位問題等問題,因為真空設置過於激進。Solderstar 係統專門開發用於通過電子組件的 VP 流程,使工程師能夠全麵測量和了解該流程。
Solderstar VP 係統使用專門開發的兩件式保護罩,完全由鋁加工而成,該外殼采用“O”形密封圈和特氟龍塗層,以最大限度地保護測量儀器,同時通過這種惡劣的環境過程。
低影響設計
這種鋁製設計提供了極低質量的解決方案,最大限度地減少了對工藝溫度的任何可能影響。從過程中取出後,可以打開熱防護罩並移除儀器,從而大限度地減少儀器損壞的可能性並縮短整體冷卻周期。然後可以將捕獲的數據下載到 PC 以供工程師分析。
該係統可選用創新的 2.4Ghz 遙測鏈路,采用“自我修複”網狀網絡技術,允許從工藝室內實時饋送數據,即使在真空階段也可以實現精確監控和實際設置產品溫度。